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一种碳纤维增强树脂层压板粘接接头及其制备方法技术
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文档序号:22041000
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本发明公开了一种碳纤维增强树脂层压板粘接接头及其制备方法。该接头包括:第一碳纤维增强树脂层压板、第二碳纤维增强树脂层压板、裸露的碳纤维布、激光加工的沟槽及热塑性树脂粘接层。该方法包括:通过平行激光扫描方式,去除碳纤维增强树脂层压板的表层树脂...
该专利属于华南理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过华南理工大学授权不得商用。
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