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描述了用于键合可以具有与晶圆不同的厚度的一个或多个管芯(100a‑100c)的方法、组件和器件。可以用平面化氧化物层(114a)制造和单体化管芯，以防止晶圆划片和处理碎片，连接到集成电路的一个或多个金属化柱结构(112a‑112c)。管芯的...
该专利属于雷索恩公司所有，仅供学习研究参考，未经过雷索恩公司授权不得商用。

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