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本申请的一个方案的光电转换元件的制造方法包含下述工序：准备基体的工序，所述基体包含：具有主表面的半导体基板、位于所述主表面的上方的第一电极、位于所述主表面的上方且一维或二维地排列的多个第二电极、和至少覆盖所述多个第二电极的光电转换膜；在所述...
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