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本发明公开了一种多芯片共用晶圆测试电路，包括芯片测试接口、共用测试电路和共用测试引脚；所述芯片测试接口设于芯片内部，使用串行接口，用于共用测试电路与芯片内各功能模块之间的通讯；所述共用测试电路和共用测试引脚设于芯片间的切割道内或共用测试芯片...
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