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本发明涉及一种用于晶圆抛光设备的抛光压力控制方法、装置和设备。所述晶圆抛光设备包括多区加压方式的抛光头以对晶圆的表面进行抛光，其中，所述抛光头将所述晶圆的受压表面划分为多个受压区域并能够独立地对各个受压区域的抛光压力进行控制。所述方法包括：...
该专利属于英特尔半导体（大连）有限公司;英特尔公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔半导体（大连）有限公司;英特尔公司授权不得商用。

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