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本发明的OLED面板的制造方法包括：在支承基板(50)的上侧，将树脂层(12)、平均应力(Px)为零或为拉伸应力的无机层(3)、TFT层(4)、OLED元件层(5)和密封层(6)依次层叠而形成层叠体(7)的工序；和将支承基板(50)从层叠体...
该专利属于夏普株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过夏普株式会社授权不得商用。

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