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一种具有提升SMD产品TS可靠性的固焊封装工艺，本发明涉及LED封装技术领域；在固晶前，需先将支架除湿、固晶胶水解冻回温、芯片扩晶、需准备对应的吸嘴及顶针安装到机台相应位置。前述等准备工作就绪后，然后才可开始调试机台，固晶位置由原来大焊盘中...
该专利属于深圳市长方集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市长方集团股份有限公司授权不得商用。

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