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本发明提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法,所述装置包括传送带,在传送带的输送方向上,依次设置第一清洗区、翻面区及第二清洗区,在第一清洗区,传送带的上方设有用于向传送带上的晶圆的第一表面喷射清洗液的第一喷嘴,在第二清洗区,传送带的上方设有用于...该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供一种晶圆清洗装置及晶圆清洗方法,所述装置包括传送带,在传送带的输送方向上,依次设置第一清洗区、翻面区及第二清洗区,在第一清洗区,传送带的上方设有用于向传送带上的晶圆的第一表面喷射清洗液的第一喷嘴,在第二清洗区,传送带的上方设有用于...