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本发明提供一种研磨装置、研磨方法及晶圆，该装置包括：上定盘；下定盘；承载盘，设置于上定盘和下定盘之间，承载盘上设有多个承载盘孔，承载盘孔内承载有待研磨元件；驱动机构，在驱动机构驱动下，承载盘绕自身轴线自转，并绕下定盘的中心公转，以相对上定盘...
该专利属于西安奕斯伟硅片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安奕斯伟硅片技术有限公司授权不得商用。

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