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本发明提供了一种轻质电磁屏蔽密封材料，它是由下述原料制备而成的：聚合物膨胀微球、碳材料；其中，聚合物膨胀微球与碳材料的质量比为(64～2)：1。进一步地，所述原料还包括偶联剂，偶联剂的质量为聚合物膨胀微球与碳材料总质量的1％～2％，优选为2...
该专利属于四川大学所有，仅供学习研究参考，未经过四川大学授权不得商用。

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