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具有改善的热导率的介电层制造技术
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下载具有改善的热导率的介电层的技术资料
文档序号:21959091
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在一个实施方案中,介电层包含含氟聚合物、多个氮化硼颗粒、多个二氧化钛颗粒、多个二氧化硅颗粒、和增强层。所述介电层可以包含以下至少一者:20体积百分比至45体积百分比的含氟聚合物;15体积百分比至35体积百分比的多个氮化硼颗粒;1体积百分比至...
该专利属于罗杰斯公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗杰斯公司授权不得商用。
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