下载半导体器件的技术资料

文档序号:21923662

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本实用新型涉及半导体技术领域,提供一种半导体器件。所述半导体器件包括:半导体基板;介质层,设置在所述半导体基板上;源极和漏极,设置在所述介质层上;以及第一栅极和第二栅极,相互间隔设置在所述介质层上;其中,所述第一栅极和所述第二栅极位于所述源...
该专利属于深圳市晶相技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶相技术有限公司授权不得商用。

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