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提供分割装置，在利用带扩展对晶片进行分割的装置中，在使带热收缩时将芯片间隔保持为均等。分割装置(1)使工件组(WS)的带(T)进行扩展而对晶片(W)进行分割，具有：工作台(30)，其对工件组的带(T)进行保持；框架保持部(4)，其在工作台的...
该专利属于株式会社迪思科所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社迪思科授权不得商用。

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