下载水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法的技术资料

文档序号:21904743

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本发明提供了一种水导引激光发生装置、水导引激光加工系统及其加工方法,所述水导引激光发生装置包括:装置主体,装置主体内设置有水腔和气腔,水腔连通有进水口,适于从进水口导入水流;气腔连通有进气口,适于从进气口导入气流;装置主体具有激光入口和水流...
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