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本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，电路壳体的外表面上设置有凹陷区，电路壳体上设置有位于凹陷区内，并用于连通电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，...
该专利属于深圳市韶音科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市韶音科技有限公司授权不得商用。

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