骨传导扬声装置制造方法及图纸

本申请公开了一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，电路壳体的外表面上设置有凹陷区，电路壳体上设置有位于凹陷区内，并用于连通电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中承座本体设置于凹陷区内，并固定于凹陷区的底部，支撑柱设置于承座本体朝向电路壳体外部的一侧，接触头设置于承座本体朝向电路壳体内部的另一侧，并沿按键孔延伸；按键，设置于支撑柱上；按键开关，设置于电路壳体的内部，并在按键被按压时由接触头进行触发。通过上述方式，本申请能够对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。

Bone Conduction Sound Promotion Device

【技术实现步骤摘要】
骨传导扬声装置
本申请涉及骨传导
，特别是涉及一种骨传导扬声装置。
技术介绍
随着骨传导技术的发展，基于骨传导技术的扬声装置，如耳机、MP3等逐渐地进入大众的视野。而由于骨传导扬声装置的开放性、不伤害鼓膜等优点而受到广大消费者的青睐。骨传导扬声装置上设置有按键，以方便用户执行相应的功能。然而，当前技术中，骨传导扬声装置的按键的防水性能较差，难以满足用户对防水性能的要求。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种骨传导扬声装置，能够对电路壳体内部器件起到防水、保护的作用。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种骨传导扬声装置，包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，所述电路壳体的外表面上设置有凹陷区，所述电路壳体上设置有位于所述凹陷区内，并用于连通所述电路壳体的内表面和外表面的所述按键孔；弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述凹陷区内，并固定于所述凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述电路壳体外部的一侧，所述接触头设置于所述承座本体朝向所述电路壳体内部的另一侧，并沿所述按键孔延伸；按键，设置于所述支本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，所述电路壳体的外表面上设置有凹陷区，所述电路壳体上设置有位于所述凹陷区内，并用于连通所述电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述凹陷区内，并固定于所述凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述电路壳体外部的一侧，所述接触头设置于所述承座本体朝向所述电路壳体内部的另一侧，并沿所述按键孔延伸；按键，设置于所述支撑柱上；按键开关，设置于所述电路壳体的内部，并在所述按键被按压时由所述接触头进行触发。

【技术特征摘要】
1.一种骨传导扬声装置，其特征在于，所述骨传导扬声装置包括：电路壳体，用于与容纳控制电路或电池，所述电路壳体的外表面上设置有凹陷区，所述电路壳体上设置有位于所述凹陷区内，并用于连通所述电路壳体的内表面和外表面的按键孔；弹性承座，所述弹性承座包括一体成型的承座本体、接触头以及支撑柱，其中所述承座本体设置于所述凹陷区内，并固定于所述凹陷区的底部，所述支撑柱设置于所述承座本体朝向所述电路壳体外部的一侧，所述接触头设置于所述承座本体朝向所述电路壳体内部的另一侧，并沿所述按键孔延伸；按键，设置于所述支撑柱上；按键开关，设置于所述电路壳体的内部，并在所述按键被按压时由所述接触头进行触发。2.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述承座本体以粘贴或注塑方式固定于所述凹陷区的底部。3.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述承座本体包括绕所述按键孔设置并与所述凹陷区的底部贴合固定的环形固定部以及与所述环形固定部的内环面连接且朝向所述电路壳体的外部呈穹顶形隆起的弹性支撑部，所述支撑柱和接触头分别设置于所述弹性支撑部顶部的两侧。4.根据权利要求1所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述按键包括按键本体以及设置于所述按键本体一侧的第一环形凸缘和第二环形凸缘，其中所述第一环形凸缘位于所述按键本体的中间区域，所述第二环形凸缘位于所述按键本体的外边缘，所述支撑柱插置于所述第一环形凸缘内部，所述第二环形凸缘远离所述按键本体的端面沉设于所述凹陷区内，并在所述弹性承座处于自然状态时与所述凹陷区的底部间隔一定距离。5.根据权利要求4所述的骨传导扬声装置，其特征在于，所述按键还包括设置于所述按键本体一侧以及所述第一环形凸缘内部而朝向所述按键孔凸出的柱状延伸臂，所述支撑柱上设置有用...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永坚，蒋筑阳，游芬，
申请(专利权)人：深圳市韶音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44