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本公开提供了具有平坦化的钝化层的半导体器件及其制造方法。一种半导体器件包括：半导体基板，被分成焊盘区域和单元区域并具有有源表面和与有源表面相反的非有源表面；多个金属线，在半导体基板的有源表面上；钝化层，在半导体基板的有源表面上；以及多个凸块...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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