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提供了一种半导体装置。所述半导体装置包括：半导体芯片，包括栅极结构，半导体芯片具有第一区域和围绕第一区域的侧边的第二区域；第一焊球，位于半导体芯片的第一区域上，并包含第一重量百分比的银；第二焊球，位于半导体芯片的第一区域上，并包含大于第一重...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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