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本发明提供了一种清洗槽，涉及半导体晶圆加工的晶圆清洗技术领域。清洗槽包括槽体和水阻率检测装置；槽体的侧壁上设有出水孔，水阻率检测装置设置在出水孔；槽体的至少其中一侧的侧壁的上沿形成溢流口；水阻率检测装置包括进水口和出水口，水阻率检测装置的进...该专利属于北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）所有，仅供学习研究参考，未经过北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）授权不得商用。