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本申请提供一种键合结构及其制造方法，在晶圆的表面形成有多颗阵列排布的芯片，各芯片包括器件结构、与器件结构电连接的互连结构和与互联结构电连接的第一封装垫层，第一封装垫层设置于芯片的边缘区域，在对多个晶圆进行键合并切割后，得到芯片堆叠，暴露出芯...
该专利属于武汉新芯集成电路制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉新芯集成电路制造有限公司授权不得商用。

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