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本实用新型涉及本申请提出一种集成增强型和耗尽型的HEMT，包括：衬底；位于所述衬底上的缓冲层；位于所述缓冲层上的第一势垒层和位于第一势垒层上并覆盖部分第一势垒层的第二势垒层，其中，所述第一势垒层的厚度为1nm‑30nm；位于所述第一势垒层上...
该专利属于苏州汉骅半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州汉骅半导体有限公司授权不得商用。

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