下载使用定向自组装的光刻工艺的技术资料

文档序号:21852702

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一种方法包括形成图案化的硬掩模层,其中,沟槽形成在图案化的硬掩模层中。块状共聚物(BCP)涂层分配在沟槽中,其中,BCP涂层包括聚苯乙烯(PS)和聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)。对BCP涂层实施退火以形成以交替布局定位的多条PS带和多条PMM...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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