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一种纳米晶Cu‑S基块体热电材料的制备方法，属于热电材料技术领域。采用机械合金化反应结合室温高压烧结技术，以单质Cu粉、S粉、及掺杂元素A粉为原料，A为Se或Te，按照化学通式Cu2‑xS1‑yAy进行配置，其中，0≤x≤0.2，0≤y≤0...该专利属于北京科技大学;新奥科技发展有限公司;北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学;新奥科技发展有限公司;北京大学授权不得商用。