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微电子封装包括至少两个半导体管芯，一个管芯至少部分堆叠在另一个上。至少上层管芯定向成它的有效表面面向重分布结构的方向，并且将一个或多个线耦合以从该有效表面上的触点延伸到重分布结构中的导电结构中。...
该专利属于英特尔IP公司所有，仅供学习研究参考，未经过英特尔IP公司授权不得商用。

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