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本申请提供一种埋入式芯片。埋入式芯片包括：导电基底；导电凸台，设置在导电基底上；裸芯，设置在导电基底上，裸芯包括相对设置的顶面和底面，底面上设置连接端子，连接端子与导电基底电连接；介质层，设置在裸芯和导电凸台上，介质层在导电凸台的顶部设置有...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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