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本发明涉及一种用于提供半导体器件的平坦表面的方法，包括下列步骤：提供衬底；在衬底的第一侧形成第一沟槽；向第一沟槽中填充填料层；使第一沟槽平坦化；在平坦化的第一沟槽上形成附加层；从衬底第一侧相对的第二侧除去衬底的至少一部分以露出第二沟槽；以及...
该专利属于德淮半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。

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