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本发明涉及一种多芯片系统以及一种用于在3D堆叠芯片系统中调度线程的方法。该多芯片系统包括垂直堆叠的、电耦合在一起的多个芯片；所述多个芯片中的每个芯片包括一个或多个核，所述多个芯片中的每个芯片进一步包括：至少一个电压违限感测单元，该至少一个电...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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