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本发明公开了一种小功率半导体多级低温制冷装置，所述装置由制冷系统、冷却系统、温控系统三部分组成，其中：所述制冷系统分为两级，由第一级制冷系统和第二级制冷系统组成；所述第一级制冷系统由一级半导体制冷片和一级导冷板组成；所述第二级制冷系统由二级...
该专利属于哈尔滨工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过哈尔滨工业大学授权不得商用。

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