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本发明公开了一种用于保护MEMS器件敏感结构的划片方法。所述划片方法包括如下步骤：采用具有保护结构的硅圆片作为保护片；将硅圆片与待划片的MEMS圆片通过其上设置的装配结构配合，然后依次进行划片和裂片即得到单个的MEMS器件；当硅圆片与MEM...
该专利属于清华大学所有，仅供学习研究参考，未经过清华大学授权不得商用。

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