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用于形成半导体结构的方法的实施例包括：在衬底上沉积绝缘层，在绝缘层上沉积第一介电质层，并在第一介电质层上形成多个心轴线。所述方法还包括：以第一掩模形成一组或多组不连续心轴线对，其中一组或多组中的每组包括2N个不连续心轴线对、以及间隙线与间隙...
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