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本申请公开了一种制备柔性电子器件的方法，包括准备带孔的柔性滤膜；准备一个或多个经图形化的掩膜版；通过真空抽滤在所述经图形化的掩膜版和所述滤膜上分别形成一层或多层柔性材料；以及去除所述掩膜版。本申请还公开了一种柔性电子器件。...
该专利属于北京大学深圳研究生院所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学深圳研究生院授权不得商用。

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