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一种半导体装置的形成方法包含提供具有基底、鳍片及栅极结构的结构;执行一布植制程,以将掺质布植至邻近栅极结构的鳍片中;及形成栅极侧壁间隔物和鳍片侧壁间隔物。此方法还包含执行第一蚀刻制程,以凹蚀邻近栅极侧壁间隔物的鳍片,而保留鳍片的至少一部分于...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
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一种半导体装置的形成方法包含提供具有基底、鳍片及栅极结构的结构;执行一布植制程,以将掺质布植至邻近栅极结构的鳍片中;及形成栅极侧壁间隔物和鳍片侧壁间隔物。此方法还包含执行第一蚀刻制程,以凹蚀邻近栅极侧壁间隔物的鳍片,而保留鳍片的至少一部分于...