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基板外壳制造技术
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文档序号:21785287
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本实用新型涉及基板外壳领域,公开了一种基板外壳;其中,该该基板外壳包括:基板(1)和依次附着在所述基板(1)上的底层(2)、中间层(3)和面层(4),所述底层(2)为SiO2层,所述中间层(3)为Al2O3层,以及所述面层(4)为Nb2O5...
该专利属于韶关比亚迪电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过韶关比亚迪电子有限公司授权不得商用。
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