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本实用新型提供了一种组合式黑胶体，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求...
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