一种组合式黑胶体制造技术

本实用新型专利技术提供了一种组合式黑胶体，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。本组合式组合黑胶体，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。

A Composite Black Colloid

【技术实现步骤摘要】
一种组合式黑胶体
本技术涉及计算机
，特别涉及一种组合式黑胶体。
技术介绍
目前，传统的制作方式通过普通的线路板焊接USB接头制成USBKey或者是通过黑胶体的工艺制成黑胶体的USBKey。其中用焊接的方法，其接头不是很牢靠；采用黑胶体封装后又会发生芯片散热不好的问题。
技术实现思路
本技术目的之一在于提供一种组合式黑胶体，用于解决现有技术中黑胶体封装中芯片散热效果不好的问题，通过外层套件和电路板芯片组组合装配替换现有黑胶体，减少材料的使用，从而降低成本；并且通过组合装配较传统封装在操作上要简单。本技术提供一种组合式黑胶体，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空或者其它位置可以按照装配工艺的要求镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。在一个实施例中，电路板芯片组的两侧边分别设置有多个缺口。在一个实施例中，外层套件包括：第一连接体23，位于所述电路板芯片组1的USB金手指1-2下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组合式黑胶体，其特征在于，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。

【技术特征摘要】
1.一种组合式黑胶体，其特征在于，包括：电路板芯片组，所述电路板芯片组包括电路板、4个USB金手指和芯片，所述USB金手指和芯片裸露在所述电路板的表面；外层套件，为长方体，所述外层套件在对应所述芯片位置镂空，外层套件和电路板芯片组可以通过卡扣装置连接为一体；所述电路板芯片组装进所述外层套件后的厚度和标准黑胶体厚度一致。2.如权利要求1所述的组合式黑胶体，其特征在于，在所述电路板芯片组的两侧边分别设置有多个缺口。3.如权利要求2所述的组合式黑胶体，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宝盛，彭竹，
申请(专利权)人：天津赢达信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12