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本发明涉及一种光源模块，包括发光二极管晶粒、承载基板以及封装层。发光二极管晶粒可输出光束，承载基板电性连接于发光二极管晶粒且承载该发光二极管晶粒。其中，承载基板可反射投射至承载基板的光束，使光束穿过发光二极管晶粒而往外投射。封装层包覆发光二...
该专利属于致伸科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过致伸科技股份有限公司授权不得商用。

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