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本发明提供了一种晶圆键合的激光加工方法，本发明的通孔是后续形成的，其与现有的键合方式不同，可以实现更为灵活的通孔形成方式。其可以实现激光的熔融焊接晶圆的同时，实现通孔的修复或者提供较为可靠的通孔结构；并且，由于激光通过通孔进行照射，属于局部...
该专利属于苏州福唐智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州福唐智能科技有限公司授权不得商用。

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