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本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第一数据；通过将一面浸渍于收容有助焊剂的盘，向倒装芯片涂覆助焊剂；向涂覆有助焊剂的第二倒装...
该专利属于韩华精密机械株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过韩华精密机械株式会社授权不得商用。

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