倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法技术

本发明专利技术涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第一数据；通过将一面浸渍于收容有助焊剂的盘，向倒装芯片涂覆助焊剂；向涂覆有助焊剂的第二倒装芯片组的倒装芯片的凸点照射照明光，进而将凸点的光强值存储为第二数据；从第一数据及第二数据各自的正态分布求得各自的平均光强值与标准偏差；以及利用平均光强值与标准偏差自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的检查基准光强值，其中，在第一数据与第二数据的正态分布的光强值范围不重叠的情况下，将检查基准光强值设定为第二数据的平均光强值加上第二数据的标准偏差而得到的值。

Inspection Method of Flux Coating State for Flip Chip

【技术实现步骤摘要】
倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法
本专利技术涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，尤其涉及一种自动设定用于检查倒装芯片的助焊剂涂覆状态的基准光强值的方法。
技术介绍
近年来，随着电子通信技术的发展，各种电子设备进一步小型化、轻量化。因此，内置于各种电子设备的诸如半导体芯片等电子部件必须满足高集成化、超小型化。因此，针对将高密度、超小型的表面贴装部件(SMD：SurfaceMountDevice)贴装到印刷电路基板(PCB：PrintedCircuitBoard，在下文中，将其称为“基板”)的表面贴装技术的研究正积极进行着。作为这种表面贴装技术，代替以往的引线键合(wirebonding)技术而有一种利用凸点(bump)将作为半导体芯片的裸片(die)的电极和基板连接的倒装芯片(flipchip)工艺。倒装芯片表示能够以面朝下(face-down)形态将电子装置或半导体芯片直接安装到基板的贴装焊盘的装置。在将倒装芯片安装到基板时，可以通过生成在芯片表面上的导电性凸点实现电连接，而且在将芯片安装到基板时，该芯片以倒置的状态被安装，因此称之为倒装芯片。倒装芯片不需要焊线(Wirebon本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向形成于在倒装芯片未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的所述倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第一数据；通过将所述一面浸渍于收容助焊剂的盘，从而向所述倒装芯片涂覆所述助焊剂；向在所述倒装芯片涂覆有所述助焊剂的第二倒装芯片组的所述倒装芯片的所述凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第二数据；从所述第一数据及所述第二数据各自的正态分布求得所述第一数据及所述第二数据各自的平均光强值与标准偏差；以及利用所述平均光强值与所述标准偏差自动设定用于检查在所述倒装芯片的所述凸点涂覆所述助焊剂的状态的检查基准光强值，其中，在所述第一...

【技术特征摘要】
2018.01.25 KR 10-2018-00092691.一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括以下步骤：向形成于在倒装芯片未涂覆助焊剂的第一倒装芯片组的所述倒装芯片的一面的凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第一数据；通过将所述一面浸渍于收容助焊剂的盘，从而向所述倒装芯片涂覆所述助焊剂；向在所述倒装芯片涂覆有所述助焊剂的第二倒装芯片组的所述倒装芯片的所述凸点照射照明光，进而将所述凸点的光强值存储为第二数据；从所述第一数据及所述第二数据各自的正态分布求得所述第一数据及所述第二数据各自的平均光强值与标准偏差；以及利用所述平均光强值与所述标准偏差自动设定用于检查在所述倒装芯片的所述凸点涂覆所述助焊剂的状态的检查基准光强值，其中，在所述第一数据的正态分布与所述第二数据的正态分布的所述光强值范围不重叠的情况下，将所述检查基准光强值设定为所述第二数据的平均光强值加上所述第二数据的标准偏差而得到的值。2.如权利要求1所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，在所述第一数据的正态分布与所述第二数据的正态分布的所述光强值范围重叠的情况下，将所述检查基准光强值设定为，从所述第一数据的平均光强值减去所述第一数据的标准偏差而得到的值与在所述第二数据的平均光强值加上所述第二数据的标准偏差而得到的值的中间值。3.如权利要求1所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，还包括以下步骤：向涂覆有所述助焊剂的检查对象倒装芯片的凸点照射所述照明光，进而提取光强值，比较提取出的所述光强值与自动设定的所述检查基准光强值，进而判断针对所述倒装芯片的所述凸点的所述助焊剂涂覆状态是否良好。4.如权利要求3所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，其中，在提取所述检查对象倒装芯片的光强值的步骤之前，还包括以下步骤：拍摄所述检查对象倒装芯片的凸点位置；通过所述拍摄步骤识别所述凸点；以及若成功识别所述凸点，则进行位置校正而使所述检查对象倒装芯片对齐到预设的位置。5.如权利要求4所述的倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李容在，
申请(专利权)人：韩华精密机械株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR