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电子产品用组装贴膜制造技术
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文档序号:21720246
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本实用新型公开一种电子产品用组装贴膜,包括保护膜、微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品,所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间,一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接,所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之间;所述泡棉...
该专利属于昆山摩建电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山摩建电子科技有限公司授权不得商用。
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