【技术实现步骤摘要】
电子产品用组装贴膜
本技术涉及贴膜领域，尤其涉及一种电子产品用组装贴膜。
技术介绍
手机、平板或者计算机内电子元器件组装时，需在电子元器件的背面贴附一层双面胶，同时，为了达到绝缘、防振、密封、防尘的效果，部分电子元器件的背面还需要贴附泡棉。现有技术中，一般只有单一的双面胶产品和单一的泡棉产品，这样就需要对电子元器件背面进行多次贴装，多次贴装会产生一定的误差，而且会引入粉尘，形成污染，就会影响到整体性能，生产效率也不高。如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电子产品用组装贴膜，该电子产品用组装贴膜实现了精准地将泡棉单体和双面胶单元，同时贴覆到制品上，既避免了二次贴装的繁琐，也避免在多次贴装过程中引入粉尘造成产品污染，大大提高了生产效率和产品良率，并降低了操作的难度和人工成本。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子产品用组装贴膜，包括保护膜、微粘膜、承载膜、双面胶单元和泡棉单品，所述泡棉单品位于保护膜和微粘膜的上表面之间，一离型膜的非离型面通过一双面胶层与微粘膜的上表面连接，所述双面胶单元位于离型膜的离型面和保护膜之...
【技术保护点】
1.一种电子产品用组装贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）、至少2个双面胶单元（4）和至少2个泡棉单品（5），所述泡棉单品（5）位于保护膜（1）和微粘膜（2）的上表面之间，一离型膜（6）的非离型面（61）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（62）和保护膜（1）之间；所述泡棉单品（5）与保护膜（1）接触的表面具有粘剂层（8），所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与泡棉单品（5）和双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；所述承载膜...
【技术特征摘要】
1.一种电子产品用组装贴膜，其特征在于：包括保护膜（1）、至少2个微粘膜（2）、承载膜（3）、至少2个双面胶单元（4）和至少2个泡棉单品（5），所述泡棉单品（5）位于保护膜（1）和微粘膜（2）的上表面之间，一离型膜（6）的非离型面（61）通过一双面胶层（7）与微粘膜（2）的上表面连接，所述双面胶单元（4）位于离型膜（6）的离型面（62）和保护膜（1）之间；所述泡棉单品（5）与保护膜（1）接触的表面具有粘剂层（8），所述承载膜（3）与微粘膜（2）的下表面粘接，所述微粘膜（2）上表面与泡棉单品（5）和双面胶层（7）的黏度值大于微粘膜（2）下表面与承载膜（3）的黏度值；所述承载膜（3）开有若干个主定位孔（10）和第一定位孔（11），所述微粘膜（2）开有若干个第二定位孔（12），所述承载膜（...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘根旺，欧阳卓，晋陶东，
申请(专利权)人：昆山摩建电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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