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本发明公开了一种半导体激光器芯片，包括：第一导电类型层和第二导电类型层，所述第二导电类型层的电极面上具有用于焊接封装半导体激光器芯片的焊料，所述半导体激光器芯片的侧壁具有用于阻止所述焊料连通所述第一导电类型层和所述第二导电类型层的绝缘膜。通...
该专利属于苏州长光华芯光电技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州长光华芯光电技术有限公司授权不得商用。

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