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集成电路封装包括通孔，所述通孔中的每一个从与半导体芯片上的集成电路连通的衬垫延伸通过上覆于所述半导体芯片上的绝缘材料至面向衬底的附着面。每个通孔的接近所述附着面的部分横向偏离接近所述衬垫的所述部分，其在远离所述半导体芯片的中心的方向上从所述...
该专利属于超威半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过超威半导体公司授权不得商用。

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