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一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型制造技术
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文档序号:21696671
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本实用新型公开了一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型,包括电池、外壳、电路板和面套,所述面套的上表面一端熔接有伸出块,伸出块内活动安装有铜片,面套的两端外壁对称熔接第二安装块,所述电路板固定在面套的内壁下端,且电路板的上表面焊接有镍线弹...
该专利属于德升电子(深圳)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德升电子(深圳)有限公司授权不得商用。
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