一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型，包括电池、外壳、电路板和面套，所述面套的上表面一端熔接有伸出块，伸出块内活动安装有铜片，面套的两端外壁对称熔接第二安装块，所述电路板固定在面套的内壁下端，且电路板的上表面焊接有镍线弹簧，镍线弹簧背离电路板的一端焊接在铜片的下表面，所述外壳的外壁上端对称熔接有第一安装块，且外壳内开设有插放槽，插放槽的内壁一端焊接有复位弹簧，复位弹簧背离插放槽的一端焊接有活动片，插放槽的内壁另一端焊接有固定片。本实用新型专利技术，改善产品触控功能和发光电线阴影线，提高装配效率，控制不良率。

A Luminescent Mask Model with Touch Panel Connection Improvement Structure

【技术实现步骤摘要】
一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型
本技术涉及触控片工艺研发
，具体为一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型。
技术介绍
在工艺生产过程中，触控技术是必不可少的，在触控片与电路主板连接的过程中，通常采用焊接的方式。NI11触控片和PCBA用电线接通，当焊接时，由于焊接高温，影响触控片和胶件粘贴牢固性，易造成触控电源开关功能不良，原设计用电线，电线会造成有灯光阴影线，影响产品发光效果，且装配效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型，具备改善产品触控功能和发光电线阴影线，提高装配效率，控制不良率的优点，解决NI11触控片和PCBA用电线接通，当焊接时，由于焊接高温，影响触控片和胶件粘贴牢固性，易造成触控电源开关功能不良，原设计用电线，电线会造成有灯光阴影线，影响产品发光效果，且装配效率低的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型，包括电池、外壳、电路板和面套，所述面套的上表面一端熔接有伸出块，伸出块内活动安装有铜片，面套的两端外壁对称熔接第二安装块，所述电路板固定在面套的内壁下端，且电路板的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型，包括电池(4)、外壳(6)、电路板(14)和面套(15)，其特征在于：所述面套(15)的上表面一端熔接有伸出块(11)，伸出块(11)内活动安装有铜片(13)，面套(15)的两端外壁对称熔接第二安装块(9)，所述电路板(14)固定在面套(15)的内壁下端，且电路板(14)的上表面焊接有镍线弹簧(12)，镍线弹簧(12)背离电路板(14)的一端焊接在铜片(13)的下表面，所述外壳(6)的外壁上端对称熔接有第一安装块(7)，且外壳(6)内开设有插放槽(3)，插放槽(3)的内壁一端焊接有复位弹簧(16)，复位弹簧(16)背离插放槽(3)的一端焊接有活动片...

【技术特征摘要】
1.一种具有触控片连接改进结构的发光面罩模型，包括电池(4)、外壳(6)、电路板(14)和面套(15)，其特征在于：所述面套(15)的上表面一端熔接有伸出块(11)，伸出块(11)内活动安装有铜片(13)，面套(15)的两端外壁对称熔接第二安装块(9)，所述电路板(14)固定在面套(15)的内壁下端，且电路板(14)的上表面焊接有镍线弹簧(12)，镍线弹簧(12)背离电路板(14)的一端焊接在铜片(13)的下表面，所述外壳(6)的外壁上端对称熔接有第一安装块(7)，且外壳(6)内开设有插放槽(3)，插放槽(3)的内壁一端焊接有复位弹簧(16)，复位弹簧(16)背离插放槽(3)的一端焊接有活动片(17)，插放槽(3)的内壁另一端焊接有固定片(1)。2.根据权利要求1所述的一种具有触...

【专利技术属性】
技术研发人员：张跃奇，
申请(专利权)人：德升电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44