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溅射沉积源以及将层沉积于基板上的方法技术
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文档序号:21693694
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根据本公开内容的一方面,提供一种溅射沉积源(100、200)。溅射沉积源包括:电极阵列(110),具有两对或更多对电极,其中电极阵列的每个电极(112)围绕各自旋转轴(A)可旋转且配置为提供待沉积于基板(10)上的靶材材料;和电源供应器布置...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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