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匀气装置以及半导体工艺设备制造方法及图纸
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文档序号:21687903
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本实用新型提供了一种匀气装置以及半导体工艺设备,所述匀气装置包括:具有空腔部和第一外沿部的箱体,所述空腔部具有位于中心的第一气孔以及围绕在所述第一气孔周围的密封空腔,所述第一外沿部围绕在所述空腔部的外侧壁上;以及,具有第一凹槽部和第二外沿部...
该专利属于德淮半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德淮半导体有限公司授权不得商用。
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