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本发明属于建筑结构监测技术领域，具体涉及一种采用圆形贴片天线的无源无线位移传感器及位移传感系统。所述位移传感器包括RFID芯片、上辐射贴片、圆形的基板和开设有变深度斜槽的铝板；上辐射贴片为基板上表面的镀铜层，上辐射贴片上蚀刻有两个并列设置的...
该专利属于同济大学所有，仅供学习研究参考，未经过同济大学授权不得商用。

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