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本实用新型涉及移动通信设备技术领域，公开了一种易散热的手机，包括手机本体，所述手机本体包括前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体相扣合形成有空腔，所述手机本体内设有CPU芯片，所述后壳体上对应所述CPU芯片的位置设有多个透气孔，且所述多个透...
该专利属于深圳市维泽科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市维泽科技有限公司授权不得商用。

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