易散热的手机制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信设备技术领域，公开了一种易散热的手机，包括手机本体，所述手机本体包括前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体相扣合形成有空腔，所述手机本体内设有CPU芯片，所述后壳体上对应所述CPU芯片的位置设有多个透气孔，且所述多个透气孔与所述空腔相连通，所述手机本体内部产生的热量可从所述多个透气孔散出。本实用新型专利技术的技术方案通过在手机后壳体上设有的多个透气孔，从而增强了空腔的空气流通，从而使得容置于空腔内的CPU芯片等元器件的散热环境更好，从而能够使得手机的散热性能得到改善，使得手机的运行更稳定，使用寿命更长，因此本易散热的手机具有结构简单，成本低，实用性强的特点。

A mobile phone with easy heat dissipation

【技术实现步骤摘要】
易散热的手机
本技术涉及移动通信设备
，特别涉及一种易散热的手机。
技术介绍
随时手机的普及，手机不仅仅局限于接打电话，发信息等简单的功能，越来越多的用户习惯开始使用手机上网，游戏，看视频等，人们使用手机的频率越来越多，使用手机的时间也越来越长，对散热需求也是越来越高。然而，目前手机普遍存在的缺陷是，长时间使用手机，手机电池发热，手机的散热功能差，高功率的手机的发热问题更突出，散热不好的手机常会出现死机，运行缓慢等现象，使用时间稍长一些就会觉得烫手，特别是玩手机游戏时，手机自身的热量转换速度不够，就会很快发热，直接导致手机的稳定性，影响手机的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种易散热的手机，旨在解决现有的手机散热不好的技术问题。为实现上述目的，本技术提出的易散热的手机，包括手机本体，所述手机本体包括前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体相扣合形成有空腔，所述手机本体内设有CPU芯片，所述后壳体上对应所述CPU芯片的位置设有多个透气孔，且所述多个透气孔与所述空腔相连通，所述手机本体内部产生的热量可从所述多个透气孔散出。优选地，所述多个透气孔均匀间隔设置。优选地，所述多个透气孔的直径为0.2mm-0.5mm。优选地，所述多个透气孔之间的间距在0.5mm-1mm。优选地，所述多个透气孔排列成长方形设置。优选地，所述后壳体为混合有石墨颗粒的塑胶材料制成。采用本技术的技术方案，具有以下有益效果：本技术的技术方案，通过在手机后壳体上设有的多个透气孔，从而增强了空腔的空气流通，从而使得容置于空腔内的CPU芯片等元器件的散热环境更好，从而使得手机的运行更稳定，使用寿命更长。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术一实施例的一种易散热的手机结构示意图；图2为本技术一实施例的一种易散热的手机另一视角的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种易散热的手机。参照图1和图2，在本技术一实施例中，该易散热的手机包括手机本体1，手机本体1包括前壳体11和后壳体12，前壳体与后壳体相扣合形成有空腔，手机本体内设有CPU芯片(未图示)，后壳体上对应CPU芯片的位置设有多个透气孔2，用增强空腔内的散热效果，且多个透气孔2与空腔相连通。本易散热的手机通过在后壳体12上设有的透气孔2，从而增强了手机本体1内部的空气流通，从而使得容置于空腔内的元器件的散热环境更好，从而使得本智能手机的运行更稳定，使用寿命更长。具体地，CPU芯片为本手机的主芯片，用以运行智能手机的操作系统，且负责整个手机系统的控制，为了能够达到更高的处理效率，本智能手机需要采用高性能的CPU，例如高频的单核或高频的多核的CPU，该CPU即该设备中发热量较大的元器件，如果散热条件不好，就会产生智能手机死机或运行缓慢的现象发生，因此，后壳体12上对应该CPU芯片的位置设有透气孔2，起到了良好的散热效果，由于后壳体12上对应CPU芯片的位置设置有多个透气孔2，该透气孔2将CPU芯片所发出的热量导出手机本体1外部，从而可以达到增强对CPU芯片散热的效果。具体地，前壳体11上还设有可触摸显示屏5，用于手机的智能触控操作以及显示，前壳体11的下端设有麦克风6和充电接口8，前壳体11的上端设有听筒7，后壳体12的上端设有开关机键3，用于开关机，后壳体12的上端还设有一散热口13，散热口13和手机本体1内部连通，进一步增强了手机的散热性能。具体地，该实施例中，该前壳体11和后壳体12采用螺钉连接的方式可拆卸的连接。在其他实施例中，前壳体11和后壳体12也可以采用卡扣的连接方式可拆卸连接。具体地，为了使得手机本体1更加方便握持，后壳体12的四周设置成圆弧面4，使得手机本体1更加的圆润，用户握持的手感更好，圆弧面4增加了用户体验。具体地，多个透气孔2均匀间隔设置在后壳体12上，同时多个透气孔2之间的间距在0.5mm-1mm，并且多个透气孔2排列成长方形设置，这样更美观。为了能够布置尽可能多的透气孔2，同时保证后壳2的强度，优选多个透气孔2的直径为0.2mm-0.5mm，内后壳体12对应透气孔2的内部还设有筛网，在增加手机本体散热性能的同时，又兼顾了粉尘的进入手机本体内。本实施例中，后壳体12为塑胶材料制成，且塑胶材料内添加有石墨颗粒，混合有石墨颗粒的塑胶材料具有良好的导热性。因此添加了石墨颗粒的后壳体12，进一步增加了手机本体1的散热性能。本实施例中，该透气孔2为圆形，在其他实施例中，也可以设置该透气孔21为矩形或其他形状。具体地，本实施例中，多个大小相同的透气孔呈渔网的网结状整齐的排布。在其他实施例中，也可以是大小随机的透气孔呈随机状排布。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是在本技术的技术构思下，利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
均包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易散热的手机，其特征在于，包括手机本体，所述手机本体包括前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体相扣合形成有空腔，所述手机本体内设有CPU芯片，所述后壳体上对应所述CPU芯片的位置设有多个透气孔，且所述多个透气孔与所述空腔相连通，所述手机本体内部产生的热量可从所述多个透气孔散出。

【技术特征摘要】
1.一种易散热的手机，其特征在于，包括手机本体，所述手机本体包括前壳体和后壳体，所述前壳体与所述后壳体相扣合形成有空腔，所述手机本体内设有CPU芯片，所述后壳体上对应所述CPU芯片的位置设有多个透气孔，且所述多个透气孔与所述空腔相连通，所述手机本体内部产生的热量可从所述多个透气孔散出。2.根据权利要求1所述的易散热的手机，其特征在于，所述多个透气孔均匀间隔设置。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟宁，
申请(专利权)人：深圳市维泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44